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大陸科技產品消息網站《超能網 (Expreview)》周一 (15 日) 引述來自新浪微博用戶 C 科技的消息，刊登幾張據稱是蘋果 (Apple)(AAPL-US) 升級版智慧手機新產品 iPhone 5S 的外殼量產照片，同時透露部分零件規格，包括繪圖處理器 (GPU) 強化等。
報導指出，C 科技刊登 2 張據稱是蘋果代工廠富士康內線人士提供的 iPhone 5S 背蓋照片，可見外觀維持與現有 iPhone 5 相同造型。其中一張可見，iPhone 5S 背蓋是從一塊鋁錠切割出來，切割完後以 10 件為一層堆疊起。 報導並表示，根據之前曝光消息，iPhone 5S 將沿用舊機的 4 吋 IGZO 顯示螢幕、解析度 1136x640 畫素、密度 326 ppi。內件規格方面，中央處理器 (CPU) 採用與 iPhone 5 相同的 A6 晶片，「沿用 Swift 架構雙核心」，但時脈更高。 值得注意的是，iPhone 5S 這回據稱 GPU 由原本的 3 核心 PowerVR SGX543MP3 升級至 4 核心的 PowerVR SGX 554MP4，內建記憶體也傳由前代的 1GB 翻倍至 2 GB RAM。相機同樣獲升級，由 iPhone 5 的 800 萬畫素擴大至 1200 萬畫素，並採全新「堆棧式」攝影鏡頭，且搭配雙 LED 補光燈。 新聞來源: YAHOO新聞 | ||||||||||||||
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